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　　新华财经上海5月30日电（记者高少华）当前全球半导体产业正处于“后摩尔时代”与“AI革命 ”的历史交汇点
，告别由传统消费电子主导的周期波动，全面迈入结构性高增长
、AI强驱动与国产化加速的新阶段 。在近日于上海举行的第十届集微大会上 ，业界专家达成广泛共识：芯片产业正迎来近十年来最佳的上行窗口期
。以AI为核心主线
，中国半导体产业正加速从过去的“追赶者
”向“并跑者”跨越，开启全新的竞争格局。

　　冲刺万亿美元市场规模芯片产业迎来黄金上行期

　　近期 ，全球半导体市场一片火热景象：全球来看
，美光、三星 、SK海力士已相继加入万亿美元市值俱乐部；在国内，正在冲刺科创板IPO的国产DRAM龙头长鑫科技成功过会 ，市值有望突破一万亿元人民币
，国产闪存龙头长江存储也已启动IPO辅导，加速上市步伐 。

　　在业界看来 ，当前全球半导体市场正迎来万亿级历史性拐点
，2026年全球半导体市场规模将首次增至近1万亿美元大关，眼下正是半导体行业近十年来最强劲的上行周期
。

　　最近十年间 ，全球半导体产业体量从4000亿美元稳步迈向万亿美元规模，国内集成电路产业也实现了跨越式发展。爱集微创始人
、董事长王艳辉表示
，“自2017年首届集微大会启幕至今，已走过十年历程 ，见证了中国半导体产业从小到大、稳步崛起的发展轨迹 。即便是当年最为乐观的行业观察者
，也无法预料国内半导体产业能发展至如今这般蓬勃兴旺的局面
。 ”

　　据半导体投资联盟理事长 、中国半导体行业协会理事长陈南翔介绍，2025年我国集成电路产业（设计
、制造、封测）销售收入超过1.7万亿元 ，同比增长超过19%。如果把半导体装备 、零部件和材料加入统计
，实际上整体销售收入超过1.9万亿元，形成多产业链共举的盛况 。

　　“我国半导体产业凭借顽强韧性实现了逆势突破与增长
。”中国科学院院士徐红星认为 ，历经持续多年艰辛探索与深耕积淀
，国内半导体产业链企业已走出行业最艰难的低谷期，行业整体发展步伐愈加踏实。今年1至4月 ，我国半导体产业出口金额达到1035亿美元
，同比大涨 83.7%，这一增幅极具含金量 ，充分彰显了我国半导体产业的强劲发展活力与核心竞争力 。

　　国内各地正因地制宜全力推动集成电路产业发展。据上海市经济和信息化委员会副主任俞文杰介绍，上海已经集聚超过1200家集成电路优质企业
。2025年上海集成电路产业规模首次突破5700亿元
，约占全国25%。今年1至4月，产业继续保持20%的高速增长 。

　　临近上海的江苏省南通市海门区近年来围绕半导体装备
、材料等方向持续发力 ，积极打造半导体产业集群
。电子级石英纤维布、半导体设备核心零部件 、覆铜板陶瓷基板等10个项目近日签约落地海门。海门区委书记沈旭东表示
，当前人工智能、半导体等新兴产业正迎来发展机遇，海门将助力企业顺利落地和成果转化 ，同时通过承接上海及长三角创新资源
，推动产业链协同发展 。

　　AI深度赋能半导体产业迎来结构性重塑

　　近年来随着人工智能技术与半导体产业深度融合，逐渐颠覆传统产业发展模式 ，全球半导体生态正迎来结构性重塑
。

　　据业内人士介绍
，2026年被定义为“国产AI算力基础设施投资元年
”。在市场层面，AI服务器
、物理AI、汽车电子 、数据中心等成为行业增长引擎 ，印刷电路板（PCB）
、IC封装基板、光模块等配套产业也正迎来“超级”周期 。此外
，全球人工智能发展重心从云端训练加速转向终端推理，端侧AI也成为产业创新核心方向
。

　　“半导体产业正进入以深度进口替代和自主创新为核心的新阶段。 ”元禾璞华合伙人殷伯涛认为 ，人工智能带来的算力需求 、数据中心建设和智能硬件发展，将持续拉动芯片
、材料、设备及基础设施等领域增长 。半导体作为AI发展的重要底座
，仍是未来十年科技投资中确定性较强的方向之一
。

　　中国半导体产业的独特发展潜力备受行业认可。新加坡国家科学院 、工程院院士杨杰圣表示：“全球AI产业第一梯队由美国
、中国、英国 、印度
、阿联酋五大国家组成，中国具备独一无二的发展特质和基础 ，若中国能够实现人工智能与集成电路的跨学科深度融合
，落地更多创新应用，产业发展前景将无比广阔 。
”

　　中国半导体行业协会理事长陈南翔也对AI赋能产业的价值予以高度肯定。他表示 ，自2025年以来
，伴随AI从大语言模型训练走向推理，从云端延伸至端侧、走向智能体 ，随着日均 、月均Token数量大幅增长
，AI时代已然真正到来
。“这只是开端，AI加速向物理世界落地 ，半导体产业迎来重大历史机遇
，国内丰富的应用场景，是我们企业在物理世界发展AI的突出优势。”

　　针对AI重构半导体的产业机遇 ，闻泰科技董事长杨沐认为，将带来三大核心发展机遇：AI服务器与数据中心带动功率器件需求持续爆发；智能汽车电子化、智能化水平持续提升
，2026年全球新能源汽车销量将达2340万辆，同比增长14%；人形机器人赛道迎来爆发式增长 ，中国市场是核心增长极 。

　　“今年是半导体行业跨越式发展的关键节点
。AI浪潮下
，所有AI终端
、算力设备的稳定运行，都离不开高效、可靠的功率器件与基础元器件 ，这正是安世深耕多年的核心赛道。 ”杨沐表示
，AI赛道规模持续扩容，将带动基础功率器件需求增长 ，为企业打开广阔增长空间 。

　　自今年年初以来
，以“龙虾
”为代表的各种人工智能体热潮迅速兴起，现象级产品层出不穷 ，企业部署也日趋广泛
。从中国市场来看
，产业级智能体爆发在即。

　　据安谋科技首席执行官陈锋介绍，针对当前Agentic AI发展热潮 ，安谋科技进一步优化业务架构，确立了边缘人工智能（Edge AI） 、物理人工智能（Physical AI）
、云端人工智能（Cloud AI）三大业务主线
，支持生态伙伴加速技术创新与落地 。

　　正视产业发展现存短板未来仍需加大技术攻坚

　　在新一轮AI驱动的超级周期中，中国半导体产业迎来了最有利的国产化窗口期
。AI正在吸引资本与资源向云端基础设施（GPU、HBM 、数据中心）集中 ，但同时导致消费电子等传统领域被严重挤压。国内晶圆厂龙头对国产设备采用意愿强烈
，国产替代从设备到材料全面加速，本土供应链迎来历史性机遇 。但不容忽视的是 ，国内产业的核心短板依然存在
，国内企业和一些国际半导体巨头的技术差距依然明显，行业仍需保持清醒认知
、持续技术攻坚
。

　　陈南翔认为 ，目前国产半导体行业取得的成绩仍有提升空间。“2030年
，全球集成电路产业规模预计会超过1.5万亿美元，届时 ，中国集成电路产业能做到多大规模？在全球市场中占据怎样的比重？这两个问题
，是到2030年全行业、各家企业都需要直面和作答的考题 。”

　　在肯定产业发展成绩的同时，徐红星也着重提醒全行业要保持清醒认知 ，正视产业发展现存短板。他表示，“当前国内半导体产业与国际领先水平仍存在明显差距
，短板集中体现在核心设备 、精密工艺和关键材料的协同适配层面，诸多领域仍存在技术堵点
、卡点亟待突破
。 ”

　　“当前相对平稳从容的市场环境 ，正是国产半导体行业攻坚克难、补齐短板的重要窗口期。
”徐红星呼吁行业企业要把握机遇
，联合上下游协同发力，优化关键工艺参数 、加强装备与材料适配验证
、集中力量攻克核心技术 ，稳步缩小与国际先进水平的差距
，筑牢产业底层根基 。

（文章来源：新华财经）